项 目
PCBA加工能力
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交货时间
常规打样交期在24小时（最快6小时加急） 微小批量交期在72小时（最快24小时加急） 中小批量交期在5天 以上所有时间在所有元件和PCB等物料准备好之后次日起开始计算。
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产能
SMT贴片400万点/日，插件后焊50万点/日，50-100款/日
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元件服务:全套代料
拥有成熟有效的元器件采购管理系统，以高性价比服务于PCBA代工代料项目。 专业的采购工程师和经验丰富的采购人员所组成的团队负责我们客户的元件采购和管理。 客户选择我们全套代料，极大的降低了采购成本和管理成本，免去了多方沟通的烦恼，提高了工作成效。
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元件服务:只代工
有赖于强大的采购管理团队和元件供应链，我们倾向于为客户提供全套PCBA代工代料服务。我们当然也乐于为客户提供SMT贴片加工服务。 客户向我们提供元件和PCB光板，我们贴片后焊。为保证成品品质，我们所有PCBA上机贴片，客供料需要保证是盘装、料带包装等整包的。
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元件服务:部分代料
部分客户核心元件或特殊元件由客户提供，我们乐于为客户进行其他元件的代料服务，方便客户是我们工作的指导方针。
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PCBA焊接类型
我们提供表面贴片（SMT），插件后焊（THT）或两项都有的PCBA焊接服务。当然，双面贴片是最基本的能力。
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锡膏/锡线/锡条
我们为客户提供有铅和无铅（RoHS合规）的贴片加工服务。同时也根据客户要求，提供不同金属含量的定制锡膏焊接服务。我们长期与千柱、阿尔法等焊料供应商保持紧密合作关系，只为更高品质需求，客户有需求，我们办到！
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钢网
我们采用激光钢网来确保小间距IC和BGA等元件的贴片达到IPC-2 Class 或更高标准。
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最小订单
我们1片起贴，但是我们建议我们的客户至少生产5个样品来进行自己的分析和测试。
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元件尺寸
•被动元件：我们擅长贴装英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201这样小的元件。 •BGA等高精IC：我们可以通过X-ray来检测Min 0.25mm间距的BGA元件。
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元件包装
SMT元件我们接受卷盘，切割带，管材和托盘等可上机包装。后焊元件接受散装。
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最大零件贴装精度（100FP）
全程贴装精度0.0375mm
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可贴PCB板类型
PCB硬板（FR-4，金属基板），PCB软板（FPC），软硬结合PCB，铝基板
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SMT的电路板尺寸
•最小板尺寸：50mm x 50mm（小于该尺寸的板需要拼板，为了提高效率，建议大于100mm * 100mm） •最大板尺寸：400mm x 1200mm（业内最大加工尺寸）
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最大厚板
厚度0.3mm ~4.5mm
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文件格式
物料/元件清单(BOM)，PCB（Gerber文件和大多数的PCB设计格式文件），坐标文件）
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测试
在交货之前，我们将对贴装中或已贴装好的PCBA应用各种测试方法： • IQC：进料检查； • IPQC：产中巡检,首件LCR测试； • 目视QC：常规质量检查； • SPI检测：自动锡膏光学检测 • AOI：贴片元件的焊接效果，少件或元件极性； • X-Ray：检查BGA，QFN等高精密隐藏PAD的元件； • 功能测试：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。
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修理＆返工
我们的BGA 返修服务，可以安全地移除错位、偏位、虚焊等不良的BGA，将其重新完美地贴在PCB之上。
项 目
加工能力
工艺详解
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层数
1-6层
层数，指设计文件的层数，可生产1-6层的通孔板
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油墨
太阳系列
白油：太阳2000系列，绿油：太阳07系列
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板材类型
FR-4
FR-4（建滔）
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最大尺寸
650x520mm/640x480mm
单双面最大尺寸为650x520mm，四六层最大尺寸为640x480mm
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外形尺寸精度
±0.15mm
CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm
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板厚范围
0.2-2.4mm
目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm
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板厚公差 ( t≥1.0mm)
± 10%
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
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板厚公差( t<1.0mm)
±0.1mm
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
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最小线宽
4mil（0.1mm）
目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于4mil
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最小间隙
4mil（0.1mm）
目前可接4mil线距，间隙尽可能大于4mil
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成品外层铜厚
35um/70um（1 OZ/2 OZ）
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um
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成品内层铜厚
35um
内层全部用1 OZ 制作
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钻孔孔径( 机器钻 )
0.25mm--6.3mm
0.25mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理
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过孔单边焊环
≥0.153mm（6mil）
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
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成品孔孔径 ( 机器钻)
0.25mm--6.5mm
因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
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孔径公差 (机器钻 )
±0.075mm
钻孔的公差为±0.075mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的
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阻焊类型
感光油墨
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
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最小字符宽
≥0.15mm
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
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最小字符高
≥0.8mm
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
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字符宽高比
1:5
最合适的宽高比例，更利于生产
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走线与外形间距
≥0.3mm（12mil）
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
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拼版：无间隙拼版间隙
0间隙拼
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
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拼版：有间隙拼版间隙
1.6mm
是有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
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Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
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Pads软件中画槽
用Drill Drawing层
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
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Protel/dxp软件中开窗层
Solder层
少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的
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Protel/dxp外形层
用Keepout层或机械层
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
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半孔工艺
最小半孔孔径1.0mm 个数不超过10个
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于1.0mm
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阻焊桥
0.1mm
若有阻焊桥要求，必须备注！阻焊桥 价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色、红色、蓝色时，焊盘间距必须≥8mil；其他颜色焊盘间距需≥10mil